증착 방식에 따른 표기 및 각종 용어 정리 (반도체, 디스플레이, 솔라)

aza 2023. 7. 25. 00:30

CVD : Chemical Vapor Deposition

PVD : Physics Vapor Deposition

ALD : Atomic Layer Deposition

CVD 종류

PECVD : Plasma Enhanced CVD

LPCVD : Low Pressure CVD

APCVD : Atmospheric Pressure CVD

Thermal CVD

PVD 종류

Sputtering

Thermal Evaporation

Electron-Beam Evaporation

Warpage (휨) : Low Temp. -> High Temp. -> Low Temp. 시 물질들 간에 서로 다른 열팽창계수로 인해 팽창률이 달라지면서 발생

아래는 각 표기에 대한 자세한 설명이다.

PECVD (화학 기상 증착)

주로 반도체, 태양전지, 광학 코팅 등 다양한 분야에서 활용된다.

- 플라즈마를 이용하기 때문에 낮은 온도에서 증착이 가능하다.

- 실리콘 산화물 등 박막을 기판 (substrate)에 증착하는 process

- Gas 상태에서 고체 상태로 막을 입히는 공정

- Thermal CVD가 약 1,000도 에서 증착하는 것에 비해 기판 온도를 400도 이하로 유지한 상태에서 증착 가능

참고문헌